DYSN-1405H R高速亮锡补充剂

添加时间：2020/8/12 15:01:41

一、简介

DYSN-1405H 是高速光亮纯锡电镀工艺。本工艺采用先进独特的电镀添加剂，可以在很宽的操作温度范围内，获得光亮、均匀、稳定的纯锡镀层。本工艺能保证在纯锡镀层中含极少的有机物，具有极优秀的可焊性能，已被广泛应用于电子电镀工业领域。

二、工艺特点

DYSN-1405H 工艺沉积出来的光亮纯锡镀层，具有卓越的电特性，完全满足甚至超过现行的所有电子工业技术标准,例如 MIL-STD-202F 试验方法（208F）,以及 MIL-STD-883C 试验方法（2003）。

三、镀液组成

四、操作条件

五、添加剂功能及补充

六、槽液配制

1、 经彻底清洗干净的镀槽中注入 1/3 的纯水；

2、 在搅拌下，加入DYSN-70 酸浓缩液；

3、 在搅拌下，加入DYSN-30 锡浓缩液；

4、 在搅拌下，加入DYSN-1405HMU 开缸剂；

5、 在搅拌下，加入DYSN-AO 抗氧化剂 AO；

6、 加纯水至工作标准液位，搅拌均匀；

7、 取样分析镀液中锡、添加剂和酸的浓度，必要时，将其调整至所设定的操作浓度范围之内。

七、设备要求

镀槽 PP、或内衬橡胶的钢槽；

换热设备 需要设置适当的冷却设备

搅拌 采用机械式搅拌装置

阳极 建议采用袋装的纯锡阳极

通风 作业场所，需设置符合安全卫生标准的抽风装置

八、镀液维护

1、工件在进入DYSN-1405H 镀槽之前，用 10%（V/V）的DYSN-70 酸浓缩液的溶液预浸；

2、镀液中金属锡的最佳浓度，往往受电流密度、镀液温度、搅拌程度、以及带出损耗等因素的影响，应当在上述条件之间寻求稳定的平衡；

3、定期分析和补加镀液中的锡、酸及DYSN-1405H R ，保证将镀液组成控制在操作范围之内；

4、当镀液的操作温度高于 35 ⁰C 时，应当启动冷却装置将镀液降温；

5、稳定地调控好操作时的温度、电流密度和搅拌速度，可以保证获得外观一致的镀层；

6、必要时，应当对镀液进行活性炭处理，具体的处理方法，可咨询公司的技术服务工程师。

九、甲基磺酸及锡分析方法：

1.甲基磺酸：

取溶液2ml于250ml锥形瓶中，加纯水50ml,加5%草酸钾5ml，加MB/MR指示3～5滴，以 0.2N  NaOH滴定至淡黄绿色

计算：游离酸(g/l)＝(20.3×ml-Sn×1.7) ×0.945

2.甲基磺酸锡：

于250ml锥形瓶中加纯水50ml，加30%硫酸20ml，加入1%淀粉溶液5ml，加入NaHCO₃ 1-2g待气泡消失后，取溶液2ml加入锥形瓶中迅速以0.1N碘滴定至紫柑色为终点

计算：锡离子(g/l)=2.96725×ml数

3.标准液及指示剂的配制：

0.2N NaOH：8gNaOH溶于水稀释至1L

0.1N I₂：12.69碘加水溶解后加KI 20g稀释至1L

5%草酸钾：5g草酸钾溶于95ml纯水中。

MB/MR指示剂：甲基红：甲基蓝=4：1(甲基红：0.1g甲基红溶于50ml酒精,甲基蓝：0.025g甲基蓝溶于50ml水中

1%淀粉溶解：1g淀粉溶于热纯水至100ml加热煮沸10分钟冷却后使用。