DYSN-278 ADD雾锡添加剂

产品特点：

1、无毒性,可以广泛地使用于食品加工设计及厨房用品.
2、焊接性能优越,可以应用于电器与电子工业.
3、每平方分米可达到2-4安培电流范围.而高电流区不发黑.
4、永久使用镀液仍然清澈见底,穿透力佳,泡沫低.
5、电流承受大，即可得到均一要求，镀件产品表面如白雪。
6、镀液稳定不易产生Sn4+，产品有优良的抗老化能力。
7、阳极不易极化,极板白如新锡板 。

镀液组成：

挂镀	范围	最佳
硫酸哑锡(Sn)	15-35g/l	25g/l
纯硫酸(比重1.84)	80-100ml/L	90ml/L
添加剂	20-30ml/L	25ml/L

滚镀	范围	最佳
硫酸哑锡(55% Sn)	15-25g/L	20g/L
纯硫酸(比重1.84)	80-100ml/L	90ml/L
添加剂	20-30ml/L	25ml/L

                         

                                                                                             

镀液的配制：
1. 先将镀槽洗净，加入所需配制体积1/3去离子水。
2. 加入计算量的硫酸用过滤机将溶液搅拌均匀,待温度下降到35°C左右方可将谋算好的硫酸哑锡加入槽内,在温度下降到25°C左右，再加入所需要的添加剂。（备注：添加剂的加入需等到镀液温度为30°C以下方可添加）。
3. 加去离子水至镀液所配体积。
4. 电解1小时，将镀液温度控制在常温范围内即可试镀。
工艺流程：
零件表面为镍或铜→化学去油→热水洗→水洗→酸洗→水洗→水洗→水洗→预浸（3-5%硫酸）→电镀锡(哑亮)→水洗→水洗→中和→水洗→热水洗（如果电子原件有塑封体最好用超声波清洗→干燥（为避免碰伤。请连同挂具一起烘干或吹干。为了保护挂具、烘箱温度不宜太高，一般90°—110°即可。卸挂时应戴手套轻拿轻放，避免工件相互碰撞产生划痕影响外观。五金件应单一包装。电子工件应用纸或布料分层隔开 ）。
镀液维护及添加剂消耗：
1.在使用过程中，根据其生产量应定期分析酸﹑锡的含量，并根据工艺规范进行调整。
2.添加剂的消耗量一般在250—500毫升/千安培小时。
3.电镀溶液应避免铜和其它金属离子，氯离子等杂质的带入，否则会影响电镀质量。

4.如电镀液使用时间过长，可能会出现浑浊现象。这时只需加入本公司的抗氧化剂1-2毫升每升   电镀液。少许时日。电镀液即可清澈见底。抗氧化剂的加入不影响生产和电镀质量。

5.电镀过程中，如高电流密度区出现烧焦发黑现象，请分析酸锡含量，或加入哑锡添加剂0.5-2毫升每升电镀液即可。或看电流是否过大。

6.如出现漏镀现象，请查看前处理是否干净。      

 

   甲基磺酸及锡分析方法：

1.甲基磺酸：

取溶液2ml于250ml锥形瓶中，加纯水50ml,加5%草酸钾5ml，加MB/MR指示3～5滴，以 0.2N  NaOH滴定至淡黄绿色

计算：游离酸(g/l)＝(20.3×ml-Sn×1.7) ×0.945

2.甲基磺酸锡：

于250ml锥形瓶中加纯水50ml，加30%硫酸20ml，加入1%淀粉溶液5ml，加入NaHCO₃ 1-2g待气泡消失后，取溶液2ml加入锥形瓶中迅速以0.1N碘滴定至紫柑色为终点

计算：锡离子(g/l)=2.96725×ml数

 

3.标准液及指示剂的配制：

0.2N NaOH：8gNaOH溶于水稀释至1L

0.1N I₂：12.69碘加水溶解后加KI 20g稀释至1L

5%草酸钾：5g草酸钾溶于95ml纯水中。

MB/MR指示剂：甲基红：甲基蓝=4：1(甲基红：0.1g甲基红溶于50ml酒精,甲基蓝：0.025g甲基蓝溶于50ml水中

1%淀粉溶解：1g淀粉溶于热纯水至100ml加热煮沸10分钟冷却后使用。