DYAU-2080金开缸剂

添加时间：2018/11/26 18:42:10

一.特性

1.镀层有较佳之镀层均一性，色泽鲜艳.

2.镀液安定性高,不易产生有机分解物.

3.镀层光亮,较低金浓度时,高电流密度区镀层不易烧焦.

4.低金浓度时,有较高沉积效率,可降低成本.

5.耐杂质污染性高,镀液管理容易.

6.操作范围广，适合高速连续镀、挂镀、滚镀、摇滚工艺

 

二.操作条件

操作范围           建议值

金(g/l)              0.5-15            视需求而定：薄金：0. 2-1g/l厚金6g/l以上

钴 (g/l)             0.1－1.0            薄金：0.1g/l厚金0.5g/l以上

温度(℃)            30– 60              50

酸碱值             3.8-4.6               4.0

比重(°Be，)        9 - 20               10

       阴极电流密度       0.1-3A/dm^{2                  ------}

电压                2 - 5                3

阳极                白金钛网              

       搅拌                 机械搅拌

      阴极效率            28毫克/安培分钟（23%）

三.镀液控制

金光泽剂

金光泽剂主要是提供更高之电流效率,不足时镀层高电位有发红,易烧焦。严重过量时亦会降低镀液之电流效率,故镀液应时常加以分析,并维持在标准浓度范围内,正常状况下,每消耗2000安培分钟可镀出50-70g纯金,必须补充100g金盐及100ml之光泽剂.但一般考虑带出量,则应以哈氏槽分析,视实际状况补充.

钴补充剂  

钴补充剂主要提供补充钴金属，钴会因与金共析而消耗,并增加镀层之硬度,提高耐磨性,可改善镀层外观.偏低时,镀层中含量亦偏低,偏高时,镀层中含量随之增高。镀薄金时一般采用低钴工艺，镀厚金即采用高钴工艺。添加时,其添加量与金光泽剂相同,即补充100g金盐及100ml之光泽剂100ml之钴补充剂.但考虑带出量及操作条件,则视实际状况补充,并维持在标准浓度范围内.

 

酸碱值(PH)

电镀过程中,镀液的酸碱值会有缓慢上升的现象,应予定期测量.每1L镀液添加6gPH调整酸盐可降低酸碱值约0.1.

注意:所使用药品为试药级.

比重(导电盐)

由于大量带出损耗,比重会逐渐降低,因而降低镀液平衡,增加变化,比重必须维持在9-20Be°之间,则每1L镀液加导电盐16g. 在25℃时可提高比重1Be°，

 

镀层特性

在最佳状况下所产生之镀层将有下列特性:

密度                  16.5-17.5g/cm³

外观                     光泽

硬度                    130-200HV

纯度                     99.7%

此镀层物理特性符合MIL-G-4520C Type 1&2 GRADE C 之要求

 

四.金属杂质

 

一般而言,金属杂质在镀液中的影响,所有一定最低的容忍度.于10ASD操作,铅:20ppm、铜:50ppm、铁:100ppm、锌:50ppm、镍:350ppm、操作电流密度越高时,其耐杂质金属污染之容忍也越高,当然辅助的添加剂亦会对此有正效应.

锌  锌在镍镀液中的容忍极限约为50ppm,然而依据操作条件及与其它杂质结合之影响,会在较低浓度时显现出来,造成黑纩,低电流区灰暗,镀层变脆及抗蚀力降低.

铁   铁杂质会造成低电流密度不亮、抗蚀力降低.铁含量应保持低于100ppm.

铜   铜杂质会造成低电流密度区灰暗、变色、镀层变脆、镀层色泽不均,铜含量应保持低于50ppm.

铅   铅含量超过20ppm时,即可能造成镀层变脆.

镍   镍含量超过350ppm时高电流区灰暗,镀层变脆. 

 

五 槽液配置（100L为例）

 

1 加入60L开缸液,加水稀释至100L,加热到50度，用调整酸盐或KOH调整PH至4.2。

2 加入所需PGC量

3 加热至55-60度即可使用。

 

 

 

六. 包装

 

   开缸剂60%              25L/桶

金光泽剂               5L/瓶

钴补充剂               5L/瓶  

导电盐                 1KG/袋

PH酸调整盐            1KG/袋