DYAG-C （H2）银保护剂

添加时间：2019/1/4 21:38:24

一、简介

DYAG-C(H2) 是一种不含溶剂，特别用于银保护的水溶性工艺。形成于银表面的保护层将大大改善其抗硫化性能与耐磨性能。

 

二、工艺特点

1、工艺操作简易。将工件浸在工作液中，即可发生化学反应形成有效的保护膜。

2、工艺不含有机溶剂，形成的保护层无毒性和无刺激性，提高安全性及环保。

3、保护层几乎不改变银层的接触电阻和焊接性。

4、过此保护后的产品特别容易清洗。

5、槽液颜色变蓝后对抗硫化钾等效果没有影响。

 

 

三、镀液组成

DYAG-C (H2)操作极其简易，只需将浓缩液稀释于热纯水中即可使用。

 

四、操作条件

 

五、溶液的补充

如工作液冷却一段时间或停用稍长时间，则会分层，加热后会恢复正常。经常以纯水补充蒸发损失。如要获得理想的保护效果，请保持DYAG-C（H2）在 100%工作浓度，其浓度可用分析方法控制。

 

六、溶液配制

注意：使用DYAG-C（H2）前，用水浴加热到60度溶解，并充分摇匀，以保证产品均匀。

1、彻底清洗工作槽；

2、加入 75%体积的纯水，加热至操作温度；

3、搅拌下加入DYAG-C（H2）银保护剂，混合均匀；

4、加纯水至标准体积，搅拌均匀；

5、调整溶液至工作温度，可以使用。

七、设备

槽     不锈钢或 PP

通风   需要

加热   PTFE 类

注： 工作槽需设溢流并配备循环泵和加热系统。在停止生产时，工作槽需加盖保护并保持循环泵继续开启。

八、 分析方法

1、所需设备

       1 ml移液管

       20ml移液管

       50ml滴定管

      250ml锥形瓶

2、所需试剂

0.1N碘液

0.1N硫代硫酸钠

1%淀粉指示剂

3、步骤及计算

1）、 准确移取20mlDYAG-C（H2） 工作液样本，放入250ml锥形中；

2）、 加入20ml0.1N碘液；

3 ）、搅拌10min;

4 ）、用0.1N硫代硫酸钠滴定至淡黄色；

5 ）、加1ml1%淀粉指示剂；

6 ）、继续用0.1N硫代硫酸钠滴定至无色为终点（记录总体积V）

7）、 计算：

           DYAG-C（H2）（ML/L）=7.9x(20-v)

九、其他

1、使用方法

a、将湿润的已清洁或活化的工件浸于保护液内，保护液的温度约为 53℃，浸渍时间 0.3～10.0min；

b、在热纯水（35～42℃）内清洗 0.5～1.0min；

c、在纯水中冲洗 1～3min；

d、清洗干净后干燥。

2、包装规格

DUYO®DYAG-C（H2） 银保护剂        5  L

声明：此说明书是以本公司信赖的实验与资料为基础而制定，其内容不能用为侵犯版权的证据。