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镀锡系列

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DYSN-208C镀锡致密剂

添加时间:2018/11/27 9:51:56


一.简介

DYSN-208是一种硫酸盐镀液用光亮剂。它可在较宽的电流密度范围下使用,镀层具有良好的光亮度。由于镀液安定,所以可保持镀层外观的均匀。同时,因镀层的可焊性、耐热性、耐腐蚀性及结合强度好,所以非常适用于电子部件上的光亮锡电镀。

二.工艺特点

1. 可在较宽的电流密度范围下使用,镀层外观好。

2. 镀液安定,镀层平整均一。

3. 因镀层中有机物吸藏量小,所以具有良好的可焊性、耐热性、耐腐蚀性及结合强度。

4. 由于镀层的内部应力小,锡须晶不易发生。

5. 因补充用添加剂为单一液体,容易进行镀液管理。

6. 此镀液不需改变组成即可用一滚镀及挂镀。、

7. 本工艺添加致密剂,镀层抗腐蚀能力特别强。可在镀锡后60秒再水洗而不变色,适合自动生产线。


三.镀液的基本组成


成分

浓度

标准

范围

硫酸

140g/L

120-180g/L

硫酸亚锡

70wt%有机酸

20g/L

15-30g/L

DYSN-208 A开缸剂

30ml/L

20-40ml/L

DYSN-208 B主光剂

4ml/L

2-6ml/L

DYSN-208 C致密剂

2ml/L

1-3ml/L



四.镀液操作条件

操作参数

单位

范围

最佳

温度

10-30

15

阴极电流密度

挂镀

A/dm2

0.5~4

2

滚镀

A/dm2

0.2~2

1

阳极电流密度

A/dm2

0.2~2

1

过滤

建议

搅拌

溶液循环或阴极移动

阳极

纯锡(99.99%)

五、添加剂功能及补充

添加剂

功能

补充(kAh

DYSN-208 A开缸剂

用于开槽和补充,获得均匀的镀层

0.3-0.5

DYSN-208 B主光剂

用于开槽和补充,获得光亮的镀层

0.1-0.2

DYSN-208 C致密剂

用于开槽和补充,获得致密的镀层

0.1-0.2

注:开缸剂、主光剂、致密剂一般按3:1:1的比例补加。

六.镀液的配置方法(以配置挂镀镀液100L为例)

1、在洁净的槽中加一半纯水。

2、边搅拌边加入需要的硫酸,待槽液温度降到35度以下。

3、加所需要的硫酸亚锡,加入时需搅拌。

4、用纯水加至最终体积的90%。

5、待溶液冷却至25℃以下。

6、边搅拌边加入3升的DYSN-208  A开缸剂。

7、边搅拌边加入0.4升的DYSN-208 B主光剂。

8、边搅拌边加入0.2升的DYSN-208 C致密剂。

9、加纯水至最终体积。

七、设备要求

槽         衬聚乙烯、聚丙烯、PVC 或耐酸性玻璃纤维的钢槽。

加热/冷却  保持镀液温度在最佳范围内。冷却可用特氟隆、铅或钛(保证铅、钛绝缘)

过滤       挂镀尤其需要过滤。用10μm的PP或Dynel的滤芯,不能用纤维或纸过滤。

搅拌       阴极移动搅拌,至少1.5-3.0m /min。

整流器     建议电压为6V,最大波纹系数为  5%。

阳极      纯度99.99%以上的纯锡。阳极钩应覆以Monel或钛;阴极应装入PP或Dynel袋中。

通风       需要

、故障及纠正方法

现象

起因

对策

低电流密度部光泽不良

1. SnSO4浓度过高

2. 镀温过高

3. 光亮剂不足

4. H2SO4浓度过低

5. 金属不纯物

允许浓度

Fe     100ppm

Cu     100ppm

Ni     100ppm

Zn      20ppm

1. 调整到25-30g/l

2. 降低镀温(但不可低于5OC)

3.加入DYSN-208 C致密剂进行调整(0.2-1ml/l

4.调整到100-110ml/l

5.通过弱电解除去

(0.05-0.2A/dm2)

高电流密度部光泽不良

1. SnSO4浓度过低

2. 光亮剂不足

3. 镀温过高

4. 电流密度过高

1. 调整到30-35g/l

2. 加入DYSN-208 B主光剂进行调整(0.5-3ml/l)

3. 调整镀温

4. 在标准镀液组成下所用电流密度不要超过4A/dm2

镀层外观不良

1. 光泽性不良

2. 水洗不充分

3. Na3PO4处理液温度低

4. Na3PO4处理液的劣化

5. 电镀槽(出)到水洗槽(入)的需时过长

1. 根据上述方法调整

2. 增大水洗水的流量或更新水 洗水(电镀后)

3. 将温度设定在50-60OC

4. 交换或补充Na3PO4

5. 要尽量缩短空气中的停留时间小于30秒

可焊性不良

1. 镀层厚度不足

2. Na3PO4处理不好

3. 打底电镀的镀层厚度不足

4. 前处理不良

5. 光亮剂过剩

6. 金属不纯物

允许浓度

Fe     100ppm

Cu     100ppm

Ni     100ppm

Zn      20ppm

1. 检查电流密度、电镀时间、镀温及SnSO4、H2SO4的浓度。

2. 检查温度及浓度,有必要时进行补充或更新。

3. 检查打底镀层的厚度。

4. 检查诸如脱脂、水洗、酸洗等前处理工序。

5. 进行电解(约0.5-1.0Ahr/L)

6. 通过弱电解除去(0.1-0.3A/dm2)

镀层变色

1. NaPO4处理不好

2. 水洗不充分

3. 光亮剂过剩

4. 镀温过低

5. 电流密度过高

6. H2SO4不足

1. 检查温度及浓度,有必要时进行补充或更新

2. 加强电镀及磷酸钠处理后的水洗,清洗水洗槽

3. 进行电解(0.5-1.0Ahr/L)

4. 提高镀温

5. 在标准镀液组成下所用电流密度不要超过4A/dm2

6. 提高H2SO4浓度(最高120ml/l)

镀层表面粗糙

1. 镀液中阳极泥的浮游

2. 电流密度过高

1. 检查阳极袋是否破损,要用小于10um滤芯的过滤机连续过滤镀液

2. 在标准镀液组成下所用电流密度不要超过4A/dm2

结合强度不良

1. 前处理不良

2. 酸洗时与其他金属发生置换

1. 检查诸如脱脂\水洗\酸洗等前处理工序

2. 换酸洗液

SnSO4浓度的减少

1. 锡阳极的纯度不好

2. 阴极电流密度不适当

1. 阳极纯度应大于99.95%

2. 在标准镀液组成下所用的电流密度不要超过4A/dm2.阳极面积不应小于阴极面积


九、硫酸亚锡分析方法:

1.H2SO4:

取镀液2ml于250ml锥形瓶中,加水40ml,甲基红2-3滴,然后用0.2N NaOH滴定至浅黄色即为终点

计算: H2SO4 (g/l)=滴定ml×4.9

2.SnSO4:

取镀液2ml于250ml锥形瓶中,加水40ml,6NHCL10ml, NaHCO31~2g,1%淀粉溶液3~5ml,迅速以0.1N I2滴定至蓝紫色20S不消失为止.

计算: SnSO4 (g/l)= 滴定ml×5.37

Sn2+(g/l)= 滴定ml×2.96725


3.试剂及指示剂的配制:

0.2N NaOH:8g NaOH用纯水稀释至1L

0.1N I2:12.7gI2加20gKI溶于水稀释至1L

1%淀粉:1g淀粉加入少量热水完全溶解后加热煮沸2-3分钟加水至100ML.

甲基红指示剂:0.1g甲基红溶于60ml酒精后加水稀释至100ml

6NHCL:220ml HCL加水至1L


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