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深圳市镀友科技有限公司
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添加时间：2018/11/26 18:22:32
一、简介
DYAg-II 是一种卓越的光亮电镀银工艺，可以镀出任意厚度的镜面光亮的银镀层，此工艺兼具装饰性和功能性，广泛应用于电子电镀工业和五金、珠宝电镀行业。能够与多种类型的银保护剂配套，获得极佳的装饰性、电特性和防变色性能。
二、工艺特点
1、镀层柔软光亮、纯度高，银含量≥99.9%(W/W);
2、可镀任意厚度而能保持镜面光亮,无需镀后的浸亮工艺;
3、采用非金属型的光亮剂,操作和调控极其方便;
4、镀层的可焊性好,接触电阻小;
5、可以在甚高的电流密度下施镀,沉积速度快;
6、镀层硬度(Vickers)为 100-130;
7、本工艺的设备适应性好,挂镀、滚镀和高速镀均宜。
三、镀液组成
|
原料 |
单位 |
范围 |
最佳 |
|
|
Ag（银）挂镀 |
g/L |
10-40 |
25 |
|
|
Ag（银）滚镀 |
g/L |
5-20 |
15 |
|
|
KCN（游离氰化钾） |
挂镀 |
g/L |
90-150 |
120 |
|
滚镀 |
g/L |
90-150 |
120 |
|
|
KOH（氢氧化钾） |
g/L |
5-10 |
7.5 |
|
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DYAg-II 添加剂 A |
mL/L |
|
20（腔体为10） |
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|
DYAg-II 添加剂 B |
mL/L |
|
10（腔体为5） |
|
四、操作条件
|
操作参数 |
单位 |
范围 |
最佳 |
|
|
PH |
|
12.0-12.5 |
|
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|
电流密度 |
挂镀 |
A/dm2 |
0.5-4.0 |
1.0 |
|
滚镀 |
A/dm2 |
0.2-0.5 |
0.5 |
|
|
温度 |
挂镀 |
℃ |
20-40 |
25 |
|
滚镀 |
℃ |
18-30 |
20 |
|
|
阳极 : 阴极 (面积比) |
挂镀 |
|
1:1-2:1 |
> 2:1 |
|
滚镀 |
|
1:1-2:1 |
> 1:1 |
|
|
镀1μm所需时间 |
0.5 A/dm2 |
S |
200 |
|
|
1.0 A/dm2 |
S |
100 |
||
|
10.0 A/dm2 |
S |
9.5 |
||
|
100.0A/dm2 |
S |
0.95 |
||
五、添加剂功能及补充
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添加剂 |
功能 |
补充(mL /KAh) |
|
DYAg-II 添加剂 A |
光亮剂，主要是电解消耗 |
500-700 |
|
DYAg-II 添加剂 B |
结晶细化剂，主要是带出损耗 |
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六、设备
1、用 PP、PVC、PTFE 等镀槽；
2、用 PP 滤芯连续过滤；
3、使用不锈钢、钛或 PTFE 传热设备；
4、采用阴极移动方式进行搅拌；
5、采用袋装的银板做阳极，亦可用铂/钛或不锈钢做不溶性阳极；
6、使用带电压表、电流表、及安培分钟计的整流设备。
七、槽液配制
1、在清洗干净的镀槽中，加入 1/2 体积的纯水。搅拌下加入氢氧化钾和氰化钾，搅拌至完全溶解。
2、用活性炭处理上述溶液（如果全部采用 AR 级的氰化钾等材料，则可省却此步）
3、将预先溶解在热纯水中的氰化银钾加入槽中。如果使用氰化银，则可将其直接加入槽中，搅拌至完全溶解；
4、搅拌下加入DYAg-II 添加剂 A 和DYAg-II 添加剂 B；
5、调整好镀槽液位和镀液温度。
八、镀液维护
1、金属银的消耗量约为 4.0g/Ah,应经常分析和补充镀液中的银含量,使之维持在正常值。
2、当使用纯银阳极时,银阳极会自然溶解而能及时补充镀液中消耗掉的银。在停产时间，应该将银阳极从镀液中移开。
3、当使用不溶性阳极时,必须经常分析和补充镀液中的银。
4、经常分析和补加氢氧化钾,以保证镀液的 PH 维持在 12.0 以上。
5、定期分析补充氰化钾,特别是在使用不溶性阳极时,氰化物会在阳极上分解而消耗,另外当在高电流密度和在高温下操作时氰化钾的消耗量也会增加。
6、工件在进行镀光亮银之前,应先进行预镀银。
九、故障及纠正方法
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故障表现 |
产生原因及纠正方法 |
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镀层结晶粗糙、发黄、阳极易钝化 |
（1） 银含量高，分析后稀释镀液 （2） 游离氰化钾不足，分析补充 （3） 碳酸盐偏高，沉淀法去除 |
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沉积速度慢、阴极效率低，阳极溶解快 |
（1） 银含量低，分析补充银盐 （2） 氰化钾含量过高，分析补充银盐 |
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镀层发暗有斑点，阳极表面出现暗灰色膜 |
（1） 游离氰化钾少，分析补充 （2） 有机杂质污染，用活性碳处理 （3） 银阳极不纯，更换阳极，要求纯度大于99.98% |
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镀层薄而粗糙，并呈灰白色 |
（1） 游离氰化钾少，分析补充 （2） 阴极电流密度高，降低阴极电流密度 （3） 镀液温度过高，降低温度 |
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镀层表面有黑色条纹 |
（1） 重金属杂质污染，以小电流电解处理 （2） 制件表面不纯，提高基材纯度或加镀一层铜 |
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镀层起泡、脱落、结合力不良 |
（1） 前处理或预处理不良，必须加强 （2） 银含量高或氰化钾含量太少，增加氰化钾含量 （3） 阴极电流密度高，温度低，应予以调整 |
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镀层表面易变色和泛斑点 |
（1） 银层表面清洗不良，应加强镀后清洗 （2） 银层太薄，应加厚银层 （3） 钝化处理不良，加强钝化处理或加有机膜保护 |
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电流密度和时间不变，而镀层镀不厚或镀层不均匀 |
（1） 温度太低，升高温度 （2） 银离子浓度低，分析添加银盐 （3） 槽内镀液不均匀上稀下浓，加强阴极移动或连续过滤、搅拌镀液 |
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滚镀时零件粗糙、镀层有桔皮状 |
（1） 前处理不良，应加强前处理 （2） 有置换镀层，加强预镀 （3） 阴极电流密度太高，应降低电流密度 （4） 游离氰化钾少，分析补充 |
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铜与铜合金零件镀银后有断裂 |
（1） 零件本身应力太大，将零件回火消除应力 （2） 酸洗时间过长或过腐蚀，调整酸洗时间 |
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几何形状复杂的零件深凹处银层有斑点 |
镀液覆盖能力差，用阴极移动或连续过滤得以改善 |
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