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镀银系列

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DYAG-C银保护剂

添加时间:2018/11/26 18:19:50

一、简介

DYAG-C 是一种不含溶剂,特别用于银保护的水溶性工艺。形成于银表面的保护层将大大改善其抗硫化性能与耐磨性能。

 

二、工艺特点

1、工艺操作简易。将工件浸在工作液中,即可发生化学反应形成有效的保护膜。

2、工艺不含有机溶剂,形成的保护层无毒性和无刺激性,提高安全性及环保。

3、保护层几乎不改变银层的接触电阻和焊接性。

 

 

三、镀液组成

DYAG-C 操作极其简易,只需将浓缩液稀释于热纯水中即可使用。

 

四、操作条件

操作参数

单位

范围

最佳

DYAG-C 银保护剂

mL/L

35-65

50

温度

45-50

48

浸渍时间

min

0.3-10.0

依情况而定

阴极电解

V

5-8

6

 

五、溶液的补充

如工作液冷却一段时间或停用稍长时间,则会分层,加热后会恢复正常。经常以纯水补充蒸发损失。如要获得理想的保护效果,请保持DYAG-C 100%工作浓度,其浓度可用分析方法控制。

 

六、溶液配制

注意:使用DYAG-C 前,必须充分摇动容器,以保证产品均匀。如 储 存 温 度 低 于

25℃DYAg -C 会部分固化,必须加热容器使浓缩液变成液体并充分摇匀。

1、彻底清洗工作槽;

2、加入 75%体积的纯水,加热至操作温度;

3、搅拌下加入DYAG-C 银保护剂,混合均匀;

4、加纯水至标准体积,搅拌均匀;

5、调整溶液至工作温度,可以使用。

 

七、设备

    不锈钢或 PP

通风   需要

加热   PTFE

注: 工作槽需设溢流并配备循环泵和加热系统。在停止生产时,工作槽需加盖保护并保持循环泵继续开启。

八、 分析方法

1、所需设备

       1 ml移液管

       20ml移液管

       50ml滴定管

      250ml锥形瓶

2、所需试剂

0.1N碘液

0.1N硫代硫酸钠

1%淀粉指示剂

3、步骤及计算

1)、 准确移取20mlDYAG-C 工作液样本,放入250ml锥形中;

2)、 加入20ml0.1N碘液;

3 )、搅拌10min;

4 )、用0.1N硫代硫酸钠滴定至淡黄色;

5 )、加1ml1%淀粉指示剂;

6 )、继续用0.1N硫代硫酸钠滴定至无色为终点(记录总体积V

7)、 计算:

           DYAG-CML/L=11.30x(20-v)

九、其他

1、使用方法

a、将湿润的已清洁或活化的工件浸于保护液内,保护液的温度约为 42℃,浸渍时间 0.3~10.0min

b、在热纯水(3542℃)内清洗 0.51.0min

c、在纯水中冲洗 13min

d、清洗干净后干燥。

2、包装规格

DUYO®DYAG-C 银保护剂        5  L


声明:此说明书是以本公司信赖的实验与资料为基础而制定,其内容不能用为侵犯版权的证据。

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